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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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能否颠覆新格局,英特尔三项全新封装技术呼之欲出
能否颠覆新格局,英特尔三项全新封装技术呼之欲出 ——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来 ...
关键字: 英特尔 3D封装
发布时间:2019-07-16
新技术能否让英特尔在封装领域异军突起
新技术能否让英特尔在封装领域异军突起 由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断 ...
关键字: 英特尔
发布时间:2019-07-15
C位出道,英特尔发布全新工具
 C位出道,英特尔发布全新工具 在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装 ...
关键字: 英特尔
发布时间:2019-07-10
由线到面,东芝全新的封装技术IGET
由线到面,东芝全新的封装技术IGET “功率器件首先要解决的就是散热问题,解决温度才能保证性能的稳定,否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理 ...
关键字: 东芝
发布时间:2019-07-10
台积电主攻SoIC技术 芯片未来靠它了
台积电主攻SoIC技术 芯片未来靠它了 TSMC(台积电)在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文,论文标题是《3D Multi-chip Integrati ...
关键字: SoIC
发布时间:2019-07-09
3D封装市场,台积电和英特尔各领风骚
3D封装市场,台积电和英特尔各领风骚 自2018年4月始,台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术,这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器,究竟是如何厉害?台积电首 ...
关键字: 3D封装 台积电
发布时间:2019-07-05
SOT23:表面贴装技术的50年创新
SOT23:表面贴装技术的50年创新 1969年,第一个采用SOT23塑料封装的器件问世,SOT的全称为Small Out-Line Transistor。去年一年,Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿 ...
关键字: 封装 表面贴装
发布时间:2019-06-26
蔚华科技牵手NI,共同发力半导体测试市场
蔚华科技牵手NI,共同发力半导体测试市场 2019年5月23日,NIWEEK 2019活动中,半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技,宣布与美国国家仪器(NI)合作,未来将负责NI大中华区的半导体 ...
关键字: 蔚华科技 测试 NI STS
发布时间:2019-05-23
技术文章—定制mmWave芯片封装设计方法
技术文章—定制mmWave芯片封装设计方法 经过多年的研究和开发,电气工程师,物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括 ...
关键字: mmWave芯片 封装
发布时间:2019-05-08
台积电封装技术获新突破,恐独抢苹果大单
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5 ...
关键字: 台积电
发布时间:2019-04-22
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍 TDK集团的超薄陶瓷基板CeraPad,其采用多层结构设计(最多支持10层),并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板 ...
关键字: TDK CeraPad 陶瓷基板
发布时间:2019-04-17
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案 日前,京瓷和Vicor联合宣布,他们将合作开发下一代合封电源(Power-on-Package,PoP)解决方案,以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型 ...
关键字: 京瓷 Vicor
发布时间:2019-04-16
扬州安测半导体打破国外技术垄断
扬州安测半导体打破国外技术垄断 安测半导体公司“测芯”车间。陈云飞摄扬州网讯 (通讯员邗萱孔祥辉记者陈云飞)昨天,记者走进扬州高新区金荣园1号楼内的安测半导体公司...
关键字: 安测半导体 测试
发布时间:2019-03-18
2018年全球封测产业扩产不停步
2018年全球封测产业扩产不停步 2018年全球封测产业扩产不停步,全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装...
发布时间:2019-02-25
技术文章-通过系统封装技术增强系统功能
技术文章-通过系统封装技术增强系统功能 嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统,也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位...
关键字: 封装
发布时间:2019-01-30
3D封装技术英特尔有何独到之处
3D封装技术英特尔有何独到之处 一说到2D或者3D,总是让人想到视觉领域中的效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从...
关键字: 3D封装 英特尔
发布时间:2019-01-24
中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立
中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立 今(22)日,中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者 周晓雪 摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯(记者 周晓雪 实习生...
关键字: 集成电路 封装测试
发布时间:2019-01-23
对于电源和射频系统来说,封装技术非常重要
对于电源和射频系统来说,封装技术非常重要 近日,德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler与公司首席技术官Ahmad Bahai及半导体封测服务副总裁Devan Iyer就封装话题展开了...
关键字: 电源 射频 RF
发布时间:2019-01-04
测试设备企业将迎来重大机遇
测试设备企业将迎来重大机遇 受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,中国大陆设备市场有望在全球产业增速趋缓的背景下逆势保持高速扩张,本土设备企业将迎来重...
关键字: 测试
发布时间:2018-11-26
中国封测产业规模逐渐扩大,企业已达96家
中国封测产业规模逐渐扩大,企业已达96家 全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。 根据拓璞产业研究的统计显示,中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头,美国企业以17%紧...
关键字: 封测
发布时间:2018-11-23

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